Η διαδικασία 2nm του TSMC κοστίζει πολύ υψηλό, η Apple A19 καθυστερεί στο 2026

Οι εκθέσεις της αγοράς υποδεικνύουν ότι η Apple είναι πιθανό να είναι μεταξύ των πρώτων πελατών για την τεχνολογία διεργασίας 2NM της TSMC.Ωστόσο, λόγω των εκτιμήσεων κόστους, οι επεξεργαστές A19 για το iPhone 17, που έχουν προγραμματιστεί για απελευθέρωση το 2025, δεν θα χρησιμοποιήσουν αυτήν την τεχνολογία.Αντ 'αυτού, η διαδικασία 2nm θα υιοθετηθεί για τους επεξεργαστές A20 και A20 Pro στο iPhone 18, που αναμένεται το 2026. Μέχρι τότε, η μηνιαία παραγωγική ικανότητα του TSMC για τη διαδικασία 2nm προβλέπεται να αυξηθεί από το τρέχον επίπεδο δοκιμής 10.000 δισκίων σε 80.000Πλακάδες.

Σύμφωνα με την IC Design Industers, με κόστος μονάδας 20.000 δολαρίων ανά δίσκο, ένα τσιπ 3nm 170mm² μπορεί να αποφέρει περίπου 325 μάρκες, με μέσο κόστος $ 61 ανά τσιπ.Με τιμή πώλησης $ 122 ανά τσιπ, αυτό μεταφράζεται σε ένα μικτό περιθώριο 50%.Σε σύγκριση, η χρήση της διαδικασίας 2nm υπό παρόμοιες συνθήκες θα είχε ως αποτέλεσμα ένα μικτό περιθώριο μόλις 32%.Οι εκθέσεις δείχνουν επίσης ότι το ποσοστό απόδοσης της δοκιμαστικής παραγωγής της TSMC για τη διαδικασία 2nm είναι περίπου 60%, γεγονός που υπολείπεται τα πρότυπα που απαιτούνται από τους πελάτες που επικεντρώνονται στο κέρδος για μαζικές παραγγελίες.

Ενώ η TSMC δεν έχει αποκαλύψει συγκεκριμένες τιμές, οι πηγές της βιομηχανίας εκτιμούν ότι ένα ενιαίο δίσκο 2nm θα κοστίσει έως και 30.000 δολάρια.Για να μειωθεί αποτελεσματικά το κόστος, ο μηνιαίος όγκος παραγωγής του TSMC πρέπει να φτάσει σε μια συγκεκριμένη κλίμακα.Σύμφωνα με πρόσφατη έκθεση Morgan Stanley, η τρέχουσα δοκιμαστική παραγωγική ικανότητα της TSMC ανέρχεται σε μόλις 10.000 πλακίδια το μήνα, η οποία είναι ανεπαρκής για να μειώσει το κόστος.Ωστόσο, η TSMC προβάλλει τη μηνιαία παραγωγή της για να φτάσει τα 50.000 γκοφρέτες μέχρι το 2025 και 80.000 πλακίδια μέχρι το 2026, καθιστώντας εφικτό για την Apple και άλλες εταιρείες να πραγματοποιήσουν εντολές μεγάλης κλίμακας.

Οι αναλυτές της βιομηχανίας προβλέπουν ότι η Apple μπορεί να λάβει μια μειωμένη τιμή, εκτιμάται σε 26.000 δολάρια ανά δίσκο.Ωστόσο, λαμβάνοντας υπόψη τις εκτιμήσεις κόστους και αρχιτεκτονικής μετάβασης, οι επεξεργαστές A19 της Apple και τα τσιπ M5 που έχουν προγραμματιστεί για το επόμενο έτος είναι πιθανό να κατασκευαστούν χρησιμοποιώντας τη διαδικασία N3P της TSMC.Σε σύγκριση με τη φετινή διαδικασία N3E, το N3P της TSMC μειώνει τον αριθμό των στρωμάτων EUV και τα στάδια διπλής σχεδίασης.Ενώ αυτό θυσιάζει κάποια πυκνότητα τρανζίστορ, βελτιώνει σημαντικά την απόδοση και μειώνει το κόστος.

Επιπλέον, η TSMC σχεδιάζει να ξεκινήσει μια υπηρεσία ανταλλαγής πλακιδίων που ονομάζεται "Cybershuttle" τον Απρίλιο του 2025. Η υπηρεσία αυτή θα επιτρέψει στους πελάτες, συμπεριλαμβανομένης της Apple, να μοιράζονται σύνολα μάσκας, μειώνοντας περαιτέρω το κόστος.