Στην κατασκευή, η Samsung αξιοποιεί την τεχνολογία 4nm της για τα λογικά τσιπ, χρησιμοποιώντας μια διαδικασία 10nm για την παραγωγή DRAM για να παραδώσει ένα ανώτερο προϊόν HBM4.Η ανάπτυξη του HBM4 της Samsung προχωρεί σταθερά, με μαζική παραγωγή που αναμένεται να αρχίσει το δεύτερο εξάμηνο του 2025.
ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΔΙΕΥΘΥΝΣΗ: Info@ariat-tech.comHK TEL: +00 852-30501966ΠΡΟΣΘΕΤΩ: Rm 2703 27Ρ Ho King Comm Center 2-16,
Φου Γιουέν Σεν Μόνγκ Κοκ Κονόλ, Χονγκ Κονγκ.