Το Micron επενδύει στην επέκταση της ικανότητας συσκευασίας Advanced HBM στη Σιγκαπούρη
Η νέα εγκατάσταση έχει προγραμματιστεί να ξεκινήσει τις δραστηριότητές του το 2026, με σημαντική επέκταση της προχωρημένης χωρητικότητας συσκευασίας της Micron που αναμένεται να ξεκινήσει το 2027 για να ανταποκριθεί στην αυξανόμενη ζήτηση που οδηγείται από την τεχνητή νοημοσύνη.Μέχρι το τέλος αυτής της δεκαετίας και πέρα από αυτό, η επένδυση της Micron στην HBM Advanced Packaging αναμένεται να φτάσει περίπου 7 δισεκατομμύρια δολάρια.
Τα μελλοντικά σχέδια επέκτασης της Micron στη Σιγκαπούρη θα υποστηρίξουν επίσης τις μακροπρόθεσμες ανάγκες παραγωγής για τη μνήμη Flash NAND.Η εταιρεία θα διατηρήσει την ευελιξία στη διαχείριση της αύξησης της χωρητικότητας τόσο για τις εγκαταστάσεις της HBM όσο και για τις εγκαταστάσεις Flash της HBM και για την ευθυγράμμιση με τη ζήτηση της αγοράς.