Το Smart Modular απελευθερώνει βιομηχανική μνήμη μνήμης μνήμης DDR4-3200 βιομηχανικής κατηγορίας
Η Smart Modular μόλις κυκλοφόρησε μια μίνι έκδοση 32GB μίνι DIMM μονάδων μνήμης υψηλής πυκνότητας για ακραία περιβάλλοντα (όπως βιομηχανικά ή τηλεπικοινωνιακά) και η συχνότητά της φτάνει στο DDR4-3200. Οι πελάτες μπορούν να επιλέξουν εκδόσεις ultra-thin (ULP) ή εξαιρετικά λεπτό (VLP) με χωρητικότητα μόνο 16 Gb (άγνωστη στον προμηθευτή). Συμπληρωμένο από ένα PCB με επίκεντρο σχεδιασμένο με συμβατική επικάλυψη και αντι-θειική αντίσταση, μπορεί να χειριστεί κραδασμούς και τοξικά περιβάλλοντα.
Το Smart Domular δηλώνει ότι αυτή η οικογένεια προϊόντων 32GB Mini-DIMM προσφέρει επιλογές χωρίς προστασία ή REG ECC. Το ύψος της προδιαγραφής ULP είναι 17,78 mm και το ύψος της προδιαγραφής VLP είναι 18,75 mm.
Σε σύγκριση με τα συμβατικά συστήματα SO-DIMM για συστήματα πελατών και διακομιστών, τα Mini-DIMM είναι ένα άλλο πρότυπο μονάδας που αναπτύχθηκε από την JEDEC με περισσότερους ακροδέκτες ισχύος και γείωσης.
Τόσο η Foxconn όσο και η Molex προσφέρουν ειδικές υποδοχές που υποστηρίζουν αυτή τη μονάδα μνήμης και διαθέτουν προηγμένους μηχανισμούς μανδάλωσης που επιτρέπουν την εγκατάσταση των Mini-DIMM σε λιγότερο κοινές γωνίες.
Η κύρια διαφορά μεταξύ DIMM βιομηχανικής ποιότητας είναι η ανεκτή περιοχή θερμοκρασίας λειτουργίας τους. Τα Mini-DIMM της Smart Modular είναι ειδικά σχεδιασμένα και δοκιμασμένα ώστε να λειτουργούν σε θερμοκρασίες από -40 ° C έως + 85 ° C.
Για τον άνθρωπο, ένα τέτοιο περιβάλλον είναι απαράδεκτο. Αλλά για τον τηλεπικοινωνιακό εξοπλισμό και τον εξοπλισμό δικτύου, το περιβάλλον εγκατάστασης είναι συχνά αδιανόητο (και ανεξέλεγκτο).
Επιπλέον, η εταιρεία προσφέρει μίνι μνήμες DIMM 32GB για εμπορικές εφαρμογές που υποστηρίζουν λειτουργία σε ακραίες θερμοκρασίες από 0 ° C έως + 70 ° C. Όλα αυτά τα προϊόντα θα είναι διαθέσιμα σύντομα.
Το Smart Domular δηλώνει ότι αυτή η οικογένεια προϊόντων 32GB Mini-DIMM προσφέρει επιλογές χωρίς προστασία ή REG ECC. Το ύψος της προδιαγραφής ULP είναι 17,78 mm και το ύψος της προδιαγραφής VLP είναι 18,75 mm.
Σε σύγκριση με τα συμβατικά συστήματα SO-DIMM για συστήματα πελατών και διακομιστών, τα Mini-DIMM είναι ένα άλλο πρότυπο μονάδας που αναπτύχθηκε από την JEDEC με περισσότερους ακροδέκτες ισχύος και γείωσης.
Τόσο η Foxconn όσο και η Molex προσφέρουν ειδικές υποδοχές που υποστηρίζουν αυτή τη μονάδα μνήμης και διαθέτουν προηγμένους μηχανισμούς μανδάλωσης που επιτρέπουν την εγκατάσταση των Mini-DIMM σε λιγότερο κοινές γωνίες.
Η κύρια διαφορά μεταξύ DIMM βιομηχανικής ποιότητας είναι η ανεκτή περιοχή θερμοκρασίας λειτουργίας τους. Τα Mini-DIMM της Smart Modular είναι ειδικά σχεδιασμένα και δοκιμασμένα ώστε να λειτουργούν σε θερμοκρασίες από -40 ° C έως + 85 ° C.
Για τον άνθρωπο, ένα τέτοιο περιβάλλον είναι απαράδεκτο. Αλλά για τον τηλεπικοινωνιακό εξοπλισμό και τον εξοπλισμό δικτύου, το περιβάλλον εγκατάστασης είναι συχνά αδιανόητο (και ανεξέλεγκτο).
Επιπλέον, η εταιρεία προσφέρει μίνι μνήμες DIMM 32GB για εμπορικές εφαρμογές που υποστηρίζουν λειτουργία σε ακραίες θερμοκρασίες από 0 ° C έως + 70 ° C. Όλα αυτά τα προϊόντα θα είναι διαθέσιμα σύντομα.