Η τεχνολογία Intel EMIB συμβάλλει στην επίτευξη διασυνδεσιμότητας μεταξύ τσιπ
Οι περισσότερες μάρκες στα σημερινά smartphones, υπολογιστές και διακομιστές αποτελούνται από πολλές μικρότερες μάρκες σφραγισμένες σε ορθογώνιο πακέτο.
Πώς αυτά γενικά επικοινωνούν με περισσότερα μάρκες, συμπεριλαμβανομένων CPU, κάρτας γραφικών, μνήμης, IO, κ.λπ .; Μια καινοτόμος τεχνολογία Intel που ονομάζεται EMIB (Embedded Multi-Chip Interconnect Bridge) θα αποκαλύψει την απάντηση. Πρόκειται για ένα πολύπλοκο λεπτό στρώμα πυριτίου πολλών επιπέδων μικρότερο από έναν κόκκο ρυζιού, το οποίο επιτρέπει στις γειτονικές μάρκες να μεταφέρουν μεγάλες ποσότητες δεδομένων εμπρός και πίσω με εκπληκτικές ταχύτητες έως και αρκετά gigabytes ανά δευτερόλεπτο.
Η τεχνολογία Intel EMIB (Embedded Multi-Chip Interconnect Bridging) βοηθά στην επίτευξη επικοινωνίας μεταξύ CPU, κάρτας γραφικών, μνήμης, IO και πολλών άλλων μαρκών. Το EMIB είναι ένα σύνθετο λεπτό στρώμα πυριτίου πολλών στρώσεων μικρότερο από ένα αρωματικό κόκκο ρυζιού, το οποίο μπορεί να μεταφέρει ένα μεγάλο όγκο δεδομένων μεταξύ γειτονικών τσιπ. (Αυτή η εικόνα έχει εγκριθεί από την WaldenKirsch / Intel Corporation)
Επί του παρόντος, η Intel EMIB επιταχύνει τη ροή δεδομένων μεταξύ σχεδόν 1 εκατομμυρίου φορητών υπολογιστών και συσκευών FPGA (field programmable gate array) παγκοσμίως. Καθώς η τεχνολογία EMIB γίνεται πιο συνηθισμένη, ο αριθμός αυτός σύντομα θα αυξηθεί και θα καλύψει περισσότερα προϊόντα. Για παράδειγμα, η GPU γενικής χρήσης "PonteVecchio" που κυκλοφόρησε η Intel στις 17 Νοεμβρίου χρησιμοποιεί την τεχνολογία EMIB.
Για να ικανοποιήσει τις μοναδικές ανάγκες των πελατών, αυτή η πρωτοποριακή τεχνολογία επιτρέπει στους αρχιτέκτονες chip να συνδυάζουν εξειδικευμένες μάρκες μαζί πιο γρήγορα από ποτέ. Η παραδοσιακή μέθοδος ανταγωνιστικής σχεδίασης που ονομάζεται interposer υλοποιείται τοποθετώντας πολλαπλές μάρκες σε μια εσωτερική συσκευασία σε ένα ουσιαστικά μονοστρωματικό ηλεκτρονικό υπόστρωμα και κάθε τσιπ εισάγεται πάνω από αυτό. Το πυρίτιο EMIB είναι μικρότερο, πιο ευέλικτο και οικονομικότερο και έχει αυξημένες τιμές εύρους ζώνης κατά 85%. Αυτό μπορεί να κάνει τα προϊόντα σας, συμπεριλαμβανομένων φορητών υπολογιστών, διακομιστών, επεξεργαστών 5G, καρτών γραφικών κλπ. Να τρέχουν πολύ πιο γρήγορα. Η επόμενη γενιά EMIB μπορεί επίσης να διπλασιάσει ή και να τριπλασιάσει αυτή την τιμή εύρους ζώνης.
Πώς αυτά γενικά επικοινωνούν με περισσότερα μάρκες, συμπεριλαμβανομένων CPU, κάρτας γραφικών, μνήμης, IO, κ.λπ .; Μια καινοτόμος τεχνολογία Intel που ονομάζεται EMIB (Embedded Multi-Chip Interconnect Bridge) θα αποκαλύψει την απάντηση. Πρόκειται για ένα πολύπλοκο λεπτό στρώμα πυριτίου πολλών επιπέδων μικρότερο από έναν κόκκο ρυζιού, το οποίο επιτρέπει στις γειτονικές μάρκες να μεταφέρουν μεγάλες ποσότητες δεδομένων εμπρός και πίσω με εκπληκτικές ταχύτητες έως και αρκετά gigabytes ανά δευτερόλεπτο.
Η τεχνολογία Intel EMIB (Embedded Multi-Chip Interconnect Bridging) βοηθά στην επίτευξη επικοινωνίας μεταξύ CPU, κάρτας γραφικών, μνήμης, IO και πολλών άλλων μαρκών. Το EMIB είναι ένα σύνθετο λεπτό στρώμα πυριτίου πολλών στρώσεων μικρότερο από ένα αρωματικό κόκκο ρυζιού, το οποίο μπορεί να μεταφέρει ένα μεγάλο όγκο δεδομένων μεταξύ γειτονικών τσιπ. (Αυτή η εικόνα έχει εγκριθεί από την WaldenKirsch / Intel Corporation)
Επί του παρόντος, η Intel EMIB επιταχύνει τη ροή δεδομένων μεταξύ σχεδόν 1 εκατομμυρίου φορητών υπολογιστών και συσκευών FPGA (field programmable gate array) παγκοσμίως. Καθώς η τεχνολογία EMIB γίνεται πιο συνηθισμένη, ο αριθμός αυτός σύντομα θα αυξηθεί και θα καλύψει περισσότερα προϊόντα. Για παράδειγμα, η GPU γενικής χρήσης "PonteVecchio" που κυκλοφόρησε η Intel στις 17 Νοεμβρίου χρησιμοποιεί την τεχνολογία EMIB.
Για να ικανοποιήσει τις μοναδικές ανάγκες των πελατών, αυτή η πρωτοποριακή τεχνολογία επιτρέπει στους αρχιτέκτονες chip να συνδυάζουν εξειδικευμένες μάρκες μαζί πιο γρήγορα από ποτέ. Η παραδοσιακή μέθοδος ανταγωνιστικής σχεδίασης που ονομάζεται interposer υλοποιείται τοποθετώντας πολλαπλές μάρκες σε μια εσωτερική συσκευασία σε ένα ουσιαστικά μονοστρωματικό ηλεκτρονικό υπόστρωμα και κάθε τσιπ εισάγεται πάνω από αυτό. Το πυρίτιο EMIB είναι μικρότερο, πιο ευέλικτο και οικονομικότερο και έχει αυξημένες τιμές εύρους ζώνης κατά 85%. Αυτό μπορεί να κάνει τα προϊόντα σας, συμπεριλαμβανομένων φορητών υπολογιστών, διακομιστών, επεξεργαστών 5G, καρτών γραφικών κλπ. Να τρέχουν πολύ πιο γρήγορα. Η επόμενη γενιά EMIB μπορεί επίσης να διπλασιάσει ή και να τριπλασιάσει αυτή την τιμή εύρους ζώνης.